CuspAI获贝索斯及英国政府4.5亿美元投资，用于AI驱动的材料发现

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由48家以上组织组成的联盟加入AI材料铸造厂

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解决半导体制造中的供应链脆弱性

商业可行性尚未得到证实

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英国初创公司CuspAI获得4.5亿美元B轮融资，估值达26亿美元

投资方包括英国政府、杰夫·贝佐斯的投资机构、AMD Ventures和凯鹏华盈

推出AI材料铸造厂，合作伙伴超过48家，包括英伟达和Meta

平台MIRA正在寻找半导体生产中使用的钌和铱等稀有金属的替代品

目前，CuspAI的所有项目均未在实验室测试之外产生可商业化的分子

总部位于英国的人工智能公司CuspAI成功完成了4.5亿美元的B轮融资，公司估值达到26亿美元。这标志着其从去年9月实现的5.2亿美元估值有了显著增长。

介绍CuspAI的AI材料铸造厂。

我们正在启动一个全球网络，以从根本上加速发现和设计我们世界的物理构建块。

pic.twitter.com/2pcj9J6JWD

— CuspAI (@cusp_ai) 2026年7月20日

领投方为风险投资公司凯鹏华盈和NEA。其他参与者包括贝佐斯探险（杰夫·贝佐斯的投资部门）、英国主权AI风险基金、AMD Ventures、Glade Brook Capital Partners、Lux Capital以及荷兰政府支持的Invest-NL。

这家公司位于剑桥，正将人工智能定位为加速半导体行业及其他领域材料发现的变革性工具。

由48家以上组织组成的联盟加入AI材料铸造厂

在宣布融资的同时，CuspAI还于本周一推出了AI材料铸造厂。这一合作项目汇集了超过48家企业和学术机构，其中包括英伟达、Meta和现代汽车集团等知名企业。

该铸造厂的任务核心是结合计算能力和科学专业知识，开发软件工具，使研究人员能够比传统方法更高效、更经济地识别和开发新型材料。

该公司的专有平台名为MIRA，可执行完整的发现工作流程——从材料的生成式设计，到计算模拟，再到实验室验证。

解决半导体制造中的供应链脆弱性

CuspAI的一个主要关注点是寻找目前芯片生产中所必需的稀缺金属（如钌和铱）的替代品。这些元素带来了显著的供应链脆弱性，半导体制造商正积极寻求缓解。

首席执行官查德·爱德华兹指出，芯片制造商及其供应商正在“疯狂寻找新材料”。他形容公司因半导体供应链参与者的强烈需求而“被四面拉扯”。

最初，CuspAI专注于碳捕获和水净化技术的应用，直到去年才将战略重心转向半导体材料。

来自英伟达的Geetika Gupta强调，这家芯片制造商需要创新材料，涵盖储能解决方案和数据中心热管理领域。她表示，英伟达预计将通过该铸造厂参与涉及CuspAI及其他合作伙伴的三方合作。

该公司近期的人才引进包括曾在苹果和谷歌任职的资深人士约翰·詹南德雷亚，他正在为CuspAI建立加州业务。AMD董事会成员、半导体行业专家阿比·塔尔瓦卡尔已加入顾问委员会，一同加入的还有知名AI研究人员扬·勒昆和杰弗里·辛顿。

新筹集的大部分资金将用于扩建位于剑桥、新加坡和加州旧金山湾区的实验室设施。

商业可行性尚未得到证实

尽管获得了大量资金支持和行业关注，但CuspAI尚未产生一种足以在实验室环境之外进行商业化的候选分子。

最初与Meta研究人员合作的碳捕获项目从300万亿个潜在结构中筛选出了10个有希望的候选物。其中不到10个进行了合成，但没有一个表现出优于现有商业解决方案的性能。

该公司目前正在应用相同的分子库来寻找能够从水中消除持久性“永久化学物质”的材料。芬兰化工公司凯米拉已承诺在今年内评估其中20种新设计的结构。

联合创始人马克斯·韦林解释说，材料发现领域一直受到数据可用性不足、测试基础设施有限以及计算资源不足的制约——而CuspAI正试图通过其铸造厂合作网络来解决这些挑战。